Laser diodo CO da 500 mw 974nm CW

Il packaging cos, il cui nome completo è il packaging chip-on-submount, è un metodo di packaging che monta direttamente un chip a semiconduttore su un substrato con alta conducibilità termica . Questo metodo è particolarmente adatto per il trasferimento ad alta potenza, la conduttività di trasferimento ad alta potenza, la conduttività di trasferimento ad alta potenza, la conduttività di trasferimento ad alta potenza, la conduttazione del telaio ad alta potenza, la conduttività di trasferimento ad alta potenza. Può dissipare efficacemente il calore, mantenendo così la stabilità e la durata del chip durante l'operazione . inoltre, questo modulo di imballaggio consente anche di installare elementi micro-ottici di essere installati vicino alla superficie laser, ottenendo anche un controllo dell'eccellente forma di modulo . Modulo laser più efficiente e compatto .

Con la sua divergenza a fascia bassa, il chip sul sottomissione può essere facilmente accoppiato a una fibra in modalità singola (SMF) .

I requisiti di affidabilità rigorosi sono raggiunti attraverso la nostra tecnologia di produzione innovativa .