Laser a diodi COS CW da 500 mW 974 nm

Il packaging COS, il cui nome completo è Chip-on-Submount packaging, è un metodo di confezionamento che monta direttamente un chip semiconduttore su un substrato con elevata conduttività termica. Questo metodo è particolarmente adatto per i chip laser a semiconduttore ad alta-potenza perché generano molto calore. Montando il chip su un substrato con elevata conduttività termica, il pacchetto COS può dissipare efficacemente il calore, mantenendo così la stabilità e la durata del chip durante il funzionamento. Inoltre, questa forma di confezionamento consente anche l'installazione di elementi micro-ottici vicino alla superficie del laser, ottenendo un controllo eccellente della forma e delle dimensioni del raggio. Pertanto, il pacchetto COS non solo aumenta la potenza ottica del modulo laser, ma riduce anche le dimensioni del modulo, rendendolo più efficiente e compatto.

Grazie alla divergenza del fascio anabbagliante, il chip on submount può essere facilmente accoppiato a una fibra monomodale (SMF).

I severi requisiti di affidabilità sono raggiunti attraverso la nostra innovativa tecnologia di produzione.