Barra e chip laser a diodi a semiconduttore non montati da 300 W 808 nm

Chip laser a semiconduttore con barra laser a diodi a semiconduttore montati da 00 W 808 nm e chip multi emettitore per la lavorazione dei materiali

 

Caratteristiche:

• Chip laser ad alta potenza da 300 W
• Lunghezza d'onda centrale 808 nm
• Modalità di funzionamento QCW, 60 emettitori
• Il nostro chip laser ad alta luminosità, alta affidabilità ed elevata stabilità
• Disponibile con qualsiasi configurazione raffreddata a canale Mirco

Applicazioni:

• Sorgente di luce laser
• Lavorazione diretta dei materiali
• Rilevamento del lidar

Scheda dati

Articolo n.: LC808SB300

Nome dell'articolo: chip a barra laser a semiconduttore 808 nm

Disegno:

I chip a strisce di diodi laser sono wafer nudi in cui più chip laser sono combinati in una striscia che combina la potenza dei singoli laser per produrre decine o addirittura centinaia di watt di potenza. Le applicazioni principali dei chip a diodi laser sono la medicina, l'elaborazione laser e le comunicazioni ottiche nello spazio libero.
I chip a barra di diodo laser sono dispositivi laser a semiconduttore ad alta-potenza costituiti da una serie di singoli diodi laser fabbricati su un singolo chip. I chip a barra di diodo laser vengono utilizzati in una varietà di applicazioni, tra cui la lavorazione dei materiali, la produzione di dispositivi medici, la stampa e l'imaging.
Ogni singolo diodo laser in una striscia di diodi laser è progettato per emettere luce in un intervallo spettrale ristretto, tipicamente nella regione del vicino infrarosso. La potenza di uscita di ciascun diodo laser varia da poche centinaia di milliwatt a diversi watt, a seconda del design e delle dimensioni del dispositivo. I chip delle strisce di diodi laser possono emettere luce in modalità onda continua (CW) o pulsata. In modalità CW, il diodo laser emette un flusso continuo di luce, mentre in modalità pulsata, il diodo laser emette brevi impulsi di luce ad alta-intensità.
Il processo di fabbricazione dei chip delle strisce di diodi laser comporta tipicamente la crescita epitassiale di strati attivi e di rivestimento su un substrato, seguita da fotolitografia e incisione per definire la struttura del dispositivo. I singoli diodi laser vengono quindi formati tagliando il dispositivo in pezzi più piccoli, ciascuno contenente uno o più diodi laser.
I chip dei diodi laser sono spesso confezionati con componenti ottici ed elettronici aggiuntivi per accoppiare in modo efficiente la luce nella fibra o in altri sistemi di trasmissione. Il pacchetto fornisce inoltre la gestione termica per dissipare il calore generato dall'elevata potenza del dispositivo.
In generale, i chip dei diodi laser forniscono elevata potenza ed elevata luminosità, rendendoli adatti ad un'ampia gamma di applicazioni industriali e scientifiche.

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