Il primo chip laser al mondo da 5 μm-modalità singola, 808 nm e 500 mWChip su supporto secondario (COS): un nuovo standard per applicazioni ad alta-luminosità e alta-precisione.
Scopri il primo chip laser al mondo a modalità singola-con core da 5 μm, 808 nm e 500 mW. Ultra-compatto, ad alta-luminosità e ottimizzato per sistemi biomedici e di pompaggio, accoppiamento di fibre di precisione.
Caratteristica:
1: Uscita in modalità singola-effettiva con apertura di emissione di 5 μm
2: Potenza di uscita ottica fino a 500 mW
3: dimensioni del chip compatte, facile integrazione
Applicazione:
1: Spettroscopia e rilevamento ottico di precisione
2:Ricerca e sviluppo nel campo della fotonica
3:Strumentazione scientifica
Il chip on Submount (COS) laser monomodale da 808 nm e 500 mW ha un'apertura di emissione di 5 μm, che lo rende una sorgente luminosa ideale per la spettroscopia ad alta risoluzione e i sistemi di rilevamento ottico di precisione.
Il chip COS laser monomodale-da 808 nm e 500 mW con apertura di emissione di 5 μm è una sorgente luminosa ideale per la spettroscopia ad alta-risoluzione e i sistemi di rilevamento ottico di precisione.
Con una stretta divergenza del raggio, un'eccellente coerenza spaziale e un output stabile in modalità singola-, può ottenere le seguenti funzioni
Rilevamento accurato-selettivo della lunghezza d'onda nella spettroscopia di assorbimento del vicino-infrarosso
Rapporto segnale-rumore-elevato nel rilevamento di gas in tracce
Misurazione accurata delle proprietà ottiche di materiali e campioni biologici
Dispositivi di misura interferometrici che richiedono stabilità di fase e basso rumore
Il suo fattore di forma compatto e l'elevata densità di potenza lo rendono facile da integrare in strumenti analitici portatili, miniaturizzati o implementati sul campo-.
La struttura del pacchetto COS (Chip on Submount) laser a modalità singola- con core da 5 μm, 808 nm e 500 mW è quella in cui il chip laser viene saldato direttamente su una base in ceramica o metallo altamente termicamente conduttiva senza un involucro completo, in modo che la superficie di uscita della luce del chip sia completamente esposta. Questo design aperto facilita notevolmente i ricercatori nei loro esperimenti:
1: Il chip può essere osservato al microscopio per analizzare l'area di emissione della luce-, le caratteristiche del punto e i possibili danni ottici;
2:Superfici di uscita della luce esposte direttamente per la costruzione di sistemi di percorso ottico-nello spazio libero per test di collimazione, focalizzazione o diffrazione del fascio;
3: Conveniente per l'accoppiamento preciso a fibre ottiche mono-modali, guide d'onda o dispositivi fotonici integrati, che costituisce un pacchetto ideale per la ricerca ad alta efficienza di accoppiamento;
4: Facilita l'applicazione di condizioni termiche, meccaniche o elettriche controllate al chip, come il caricamento di dissipatori di calore, TEC o strutture micro-riscaldate, per esperimenti di controllo della temperatura, misurazioni della deriva termica o valutazione del pacchetto;
5: Adatto per la realizzazione di sistemi prototipali di natura altamente personalizzata o sperimentale, ad esempio sorgenti di semi laser in fibra, sistemi di spettroscopia miniaturizzati, strutture di modulazione ottica, ecc.;
6: La semplicità e la compattezza del pacchetto riducono i costi e i tempi di ciclo della prototipazione del sistema e possono essere utilizzati per molteplici ripetizioni di imballaggio, test e smontaggio
Pertanto, i pacchetti COS sono particolarmente adatti per laboratori di ricerca, insegnamento universitario, sviluppo di dispositivi fotonici, valutazione di pacchetti integrati e altri scenari. La sua apertura e flessibilità offrono grande libertà per lo sviluppo di sistemi ottici di precisione.
Il COS (Chip on Submount) laser monomodale- con core da 5μm, 808nm e 500mW fornisce ai ricercatori una piattaforma di test estremamente flessibile e aperta, particolarmente adatta per la ricerca, lo sviluppo e la verifica delle tecnologie correlate all'accoppiamento ottico-. Questo tipo di struttura di imballaggio verrà saldata direttamente al chip su una base ad alta conduttività termica, con il pannello del chip esposto, per eseguire facilmente una serie di esperimenti di accoppiamento ad alta-precisione, tra cui:
Allineamento del raggio nello-spazio libero (Allineamento del raggio-nello spazio libero):
I ricercatori possono allineare direttamente la superficie di emissione laser attraverso la piattaforma di spostamento di precisione e la lente collimatrice ad alto NA per osservare e regolare l'angolo, la modalità e l'angolo di divergenza dell'emissione laser, al fine di ottimizzare il successivo sistema di percorso ottico o la struttura di trasmissione del raggio.
Valutazione dell'efficienza dell'accoppiamento-della fibra:
Il chip del pacchetto COS fornisce una finestra di uscita della luce estremamente vicina all'area di emissione della luce-del chip, utile per focalizzare accuratamente il laser sull'area centrale della fibra monomodale-e testare l'effetto di diverse strutture ottiche (combinazioni di lenti, angoli dello specchio) sull'efficienza di accoppiamento. Si tratta di una preziosa piattaforma di sviluppo per gli ingegneri che studiano le interfacce in fibra-ottica, la progettazione di specchi collimatori o i sistemi di accoppiamento passivo.
Verifica dell'accoppiamento della guida d'onda e della corrispondenza del dispositivo fotonico integrato (allineamento della guida d'onda e test PIC):
Interfaccia direttamente guide d'onda ottiche in silicio, dispositivi InP o altri sistemi di guide d'onda ottiche planari nella regione di emissione della luce-del chip e studia l'efficienza dell'iniezione di luce e la stabilità di diverse strutture di accoppiamento (ad esempio guide d'onda rastremate, array di microlenti e così via) mediante uno stadio sonda o una piattaforma di packaging su scala-del chip.
Poiché il pacchetto COS non dispone del vetro della finestra o della schermatura della custodia dei pacchetti convenzionali, la regione di emissione della luce- può essere allineata direttamente e osservata da un sistema micro-ottico ad alta apertura numerica (NA), che migliora notevolmente la precisione e l'efficienza del debug. Inoltre, la struttura aperta è anche più favorevole agli esperimenti in diversi ambienti (ad esempio, piattaforme sotto vuoto, criogeniche e a temperatura-controllata), che è molto adatta per la convalida di nuovi dispositivi di accoppiamento e studi di docking ad alta-precisione.
Questa struttura è ideale per costruire sistemi fotonici ad alte-prestazioni, convalidare progetti innovativi di percorsi ottici o valutare nuove tecnologie di accoppiamento integrato.